相关说明:
使用电子干燥技术,解决***T/封装测试/PCB/LED产业因制造过程中的BGA、IC、LED、CCD、QFP、SOP、LCD、PDP、Silicon wafer、Ceramics、CSP、Crystal resonator附着水份所导致的空焊、氧化、爆裂等等各种不良率问题。
产品类型
157升干燥柜 315升干燥柜
740升干燥柜 1500升干燥柜
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