HS-1/2无铅锡渣还原剂
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HS-1/2都是针对锡焊料，阻止和减缓其在高温工作环境的动态和静态氧化；本剂对于无铅和有铅焊料都同样有效。通常是用在生产线上，正在生产时将锡渣还原剂加入锡炉面上，减缓产生锡渣产生，并可将已产生的锡渣进行还原，***后仅剩下少量细灰。一般情况下，与没有使用锡渣还原剂的锡炉对比，可以降低锡渣量60~70%，效果非常显著。
以上两款产品在使用时都不要一次还原太多锡渣，因为在锡炉中加入太多锡渣还原剂会造成锡渣受热不均，还原效果不好。***好一次性还原5kg锡渣（视锡炉大小而定），加入相应比例的还原剂。进行还原时先把锡渣放入锡炉中，等完全熔化后再将还原剂倒在锡渣表面，然后进行搅拌，搅拌时只在锡的表面进行，不要搅动炉子里的锡。搅拌时间大约2min左右，看到锡渣只剩下灰后，把灰全部从锡炉中刮出，再加入适量还原剂/粉，均匀覆盖在锡面上防止锡氧化。
还原是指将锡渣中的灰跟锡完全分离，使锡再次被利用，对锡渣中的灰还原作用较慢。
以上产品在使用时都会产生少量烟气，所以要有良好的抽风系统为宜。
ÿ HS-1为液态，工作温度上限300℃。主要供动态波峰焊使用；（产品有分层使用时应摇匀倒出）
ÿ HS-2/T为固态，工作温度上限500℃。可以供静态锡炉以及动态波峰焊接机使用；
ÿ HS-2使用方便。工作温度范围宽，200-300℃都可以正常工作（更高温度则消耗较快）；
ÿ HS-2T主要适合于单独处理锡渣，将锡渣还原为焊料合金，回收再用；
ÿ HS-1/2/T改善锡焊料流动性，可很好消除焊锡被锡渣包裹，同时减慢锡氧化消耗速度；
ÿ HS-1/2/T可以通用于无铅和有铅工艺环境，效果都非常显著；
ÿ HS-1/2/T不含Pb、Cd、Cr、Hg等有******元素和其他禁止的有机成分，满足RoHS无铅规范和无卤素规范；
ÿ HS-1/2/T高温使用中，不会产生飞灰，也没有怪味，安全***。
〖适用范围〗本品主要添加于各种锡炉的焊料表面，将锡渣还原成可利用的锡焊料，使锡焊料的利用率大幅提高。
〖推荐使用工艺方案〗
将HS-2/T型还原剂放在熔融的锡炉（250℃）中的锡渣表面或焊锡表面，待其融化后，用不熔于焊锡的金属刮片轻轻搅动锡渣，使其与锡渣还原剂充分接触，很快（<2min）锡渣将迅速消失，仅存微少量炭化或粘性的有机材料，可用刮片清除。然后再加入1块还原剂将焊锡表面保护起来。***使用倒入2块左右，视锡渣量而定。