IC测试座/IC老化座/IC烧写座(IC Socket & Burn-In sockets

IC测试座/老化座(IC Test & Burn-In sockets),封装包括:BGA/CSP(Pitch=1.5mm.1.27mm.1.00mm.0.8mm.0.75mm.0.65mm.0.5mm)、BGA贴片(原型)测试座、QFN(Pitch=0.65mm,0.5mm.0.4mm)、QFP(Pitch=0.4mm.0.5mm.0.65mm.0.8mm.1.00mm)、QFP贴片(原型)测试座、PGA、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOT(晶体管测试座)、PLCC、DIP、SOJ等。品牌包括:YAMAICHI、ENPLAS、3M TEXTOOL、WELLSCTI、TI、Advanced Interconnecti***等.
一般常用的IC测试座，本公司都备有现货，菱美电子同时提供***全的BGA/QFN/QFP/SOP/SOT/DIP测试插座产品，部分BGA插座货期更短至2-~3周,同时可根据客户的BGA器件出脚定制合适的BGA插座.
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