Enviro * GOLD #817/18.54A 可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。
如RMA/RA (半水洗)、S/OA (水洗)、NC/LS(免洗)、HASL(Hot Air Solder Leveling)Flux 等
·清洗用于(钢)范本(Solderl Stencils)之残留锡膏。
·清除在印刷电路板上所残留的残余胶带(如Kapton Tape)和指印。l
·去除或整平OSPl 皮覆胶之厚度。
·并且将改进焊接后之氧化的化学反应。l
·清洗波焊炉之设备。l
·可清除有铅及无铅焊锡所遗留l的油脂污染等。
·清除Misprinted PCBs上的锡膏。l
·促进Goldenl Finger上的光泽度与可靠性。
·Enviro * GOLD#817 /49.10B 可强力去除无铅焊锡之各式助焊剂残留。
如RMA/RA (半水洗)、S/OA (水洗)、NC/LS(免洗)、HASL(Hot Air Solder Leveling)Flux 等
·清洗用于(钢)范本(Solderl Stencils)之残留锡膏。
·清除在印刷电路板上所残留的残余胶带(如Kapton Tape)和指印。l
·去除或整平OSPl 皮覆胶之厚度。
·并且将改进焊接后之氧化的化学反应。l
·清洗波焊炉之设备。l
·可清除有铅及无铅焊锡所遗留l的油脂污染等。
·清除Misprinted PCBs上的锡膏。l
·促进Goldenl Finger上的光泽度与可靠性。
·Enviro * GOLD#817 /49.10B 可强力去除无铅焊锡之各式助焊剂残留。