现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要，飞荣达作为一家***的导热材料供 应商，能提供全系列的导热材料。并且我们还是******的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式***的中国代理商。贝格斯是世界***的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。
贝格斯Gap Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：
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低模量聚合物
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玻纤增强或非增强
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特殊填料以得到特殊性能
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高度的表面适应性
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电气绝缘
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单面或双面自然黏性（带保护膜）
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不同的厚度和硬度
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不同的导热系数
以下是一些选择和性能：
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高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。
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有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。
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厚度由0.5mm到5.0mm不等。
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应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。
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有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。
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Gap Pad® — 导热间隙填充材料