现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要，飞荣达作为一家***的导热材料供 应商，能提供全系列的导热材料。并且我们还是******的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式***的中国代理商。贝格斯是世界***的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。
应用:
* 将散热片粘接到BGA图形***、计算机处理器、
驱动器上、功率转换器PCB等；
* 可代替热固化粘合剂、螺丝固定、***固定等；
* 尤其应用于一些不可抵受高温固化条件，而又需要粘合散热器的产品。
* 用于大功率LED粘接散热器
CPU PAD®； 导热绝缘双面压敏胶带，它是由高性能的***压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜（KAPTON）两边精制而成。典型应用于线路板上的CPU和散热器之间,无须或只须***的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPU PAD上，使其粘在一起，不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻，方便快捷。
安装方法
保证CPU和散热器的清洁。
去除垫片上的透明层。
将垫片粘上。
去除白色保护膜。
用适当的压力（小于10psi），将元件贴上。
Liqui-Bond SA2000是一种高导热性而绝缘的硅胶粘剂,在加热过程中由液体固化成一种固体状态胶粘剂. SA2000在低温或高温的情况下都能保持良好的机械性能和化学性能.这种物质的韧性有助于在热传导中减低CTE压力,同时由于该产品在升温过程中产生固化 , 一般要求在10℃ 的情况下进行冷藏.
特征: * 导热系数为2.0 W/m-K
* 消除机械固件需求
* 易分配的单体构成
* 稳定的机械性能和化学性能
* 严峻环境下仍能保持物体结构形态
应用: * 大功率LED和散热基板粘接
* 粘接晶体管
* 在凹凸不平的表面粘接元器件
Bond-Ply® & Liqui-Bond™ — 导热胶
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