聚酰***为基材涂布耐高温硅胶而成,粘性佳,服贴性好,耐高温,耐溶剂,不渗锡,不残胶.。用于电子工业中,印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。基材:聚酰***(Polyimide)颜色:琥珀色粘着力(N/10mm):2.44厚度(mm)::0.065张力强度(N/25mm):14伸长率(%atBreak):65耐温性:UPto270℃耐电压(Volts):7,000
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