产品特点
1. 机体采用流线型外观设计,喷塑工艺,美观大方,经久耐用。
2. 三段全程观察窗,设备内部运行情况一目了然,方便维护和操作。
3. 专利耐酸碱钛合金链爪,不粘锡,不变形,寿命长。
4. 四段红外***预热,充分激发助焊剂活性,获得良好的焊接效果。
5. LEAD***T专利发明的超平稳,超高滤波源发生器,大幅消弱了流道内部锡流振荡及紊流的产生,锡波平稳氧化量大幅降低(氧化量1.5kg/8h),维护简单;喷嘴采用蜂巢式四排孔扰流波设计,第二波峰采用近距离设计,完全适合无铅焊接,是当今克服无铅焊接虚焊及漏焊的***佳设计。
6. 导轨宽度采用三段同步装置调节,冷热状态下均能保持很高的平行度,双导轨同轴传动机构保证传动同步,***,稳定。
7. 智能化松香喷雾装置,采用无杆气缸驱动,喷雾均匀,平稳,根据PCB板的宽度自适应调节喷雾宽度,有效节约助焊剂。
8. 自动跟踪PCB板喷雾系统,喷雾宽度及时间自动调节,并可根据实际需要设置。
9. 隔离风刀装置可使喷出之助焊雾从专用风道排出. 排除因助焊济进入炉堂引发火灾的安全隐患。
10.采用LEAD***T自主专利触摸屏控制技术,确保设备系统的运行具有高可靠性和稳定性。
11.可编程定时开关机功能,省电,省时。
12.采用PID闭环控制与模糊控制技术,控温***,稳定。
13.过板自动起波,锡炉喷口采用***新引流低氧化量设计,双近距离设计,***大限度减少锡氧化量。
14.运输系统采用机械限力及电路限流双重可***保护装置,偶发异常情况下,能安全的保护各部件。
15.电路设计均采用短路及过流保护,内部电器元件采用日本三菱,整个电气控制系统稳定可靠。
PCB宽度 PCB Working width | 0~350mm 可调(标准型) |
PCB运输高度 PCB conveyor height | Max.750&plu***n;50mm |
PCB运输方向 PCB conveyor direction | L-R |
PCB运输速度 PCB conveyor speed | 0-2.0m/min |
运输导轨倾角 Conveyor path gradient | 3~7 |
预热区长度 Preheating zone length | 1800mm(3*600mm) |
预热区数量 Preheating zone number | 3 |
预热温度 Preheating temperature | 室温~250℃ |
预热功率 Power for preheating | 11kw |
热补偿功率 Power for heat compensation | 无 |
适用焊料类型 Solder type | 无铅焊料/普通焊料 |
锡炉容量 Solder volume | 350kg |
锡炉温度 Solder temperature | 室温~350&plu***n;1℃ |
锡炉功率 Power for solder | 10kw |
控温方式 Temperature control type | P.I.D |
助焊剂流量 Solder fluxes | 10~100ml/min |
冷却喷口风温,制冷器温度Refrigeration temperature | 10℃以下 |
喷头移动方式 Sprayer Moving type | ***C无杆气缸 |
电源 Power | 3相5线制(5W,3P) 380V |
启动功率 Power for heating up | 21kw |
正常运行功率Power for operation | Approx.7kw |
气源 Air supply | 3kg/cm2 |
重量 Weight | Approx.1150kg |
外形尺寸Dimensi*** L*W*H | 4600*1400*1700mm |