cuw70钨铜板-热沉钨钼科技(在线咨询)-钨铜板

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传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法，但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化，难以形成均匀化的微观结构，难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。

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钨铜(银)合金微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ，所以作为 一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ，被广泛的应用于功率 电子器件，如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等 。在微 电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。

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钨铜合金生产尽管采用超细铜弥散分布的粉末，能较大地改善钨铜合金的烧结性能，获得较理想的材料;添加Ni、Co、Fe、Pd等元素，活化烧结也能取得较好的效果(该法对电导、热导均有不好影响)。但探索新的制备技术以获得***和微结构更加合理，性能更为优异的新型钨铜合金仍是钨铜合金开发研究中一个十分重要的课题。