RS-802***双组份有机硅电子灌封料
一、产品特点:RS-802A/B是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。
1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途:一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护。
三、使用工艺:
2、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、固化前后技术参数:
|
性能指标 |
A组份 |
B组份 |
|
|
固 化 前 |
外观 |
白色液体 |
黑色液体 |
|
粘度（cps） |
3000～3500 |
3000～3500 |
|
|
密度（g/cm3，25℃） |
1.40～1.45 |
1.40～1.45 |
|
|
可操作时间（hr,25℃） |
1.5 |
||
|
初步固化时间（hr,25℃） |
4-6 |
||
|
完全固化时间(hr,25℃) |
24 |
||
|
固化剂加入比例 |
1:1 |
||
|
混合后粘度（cps，25℃） |
3000～3500 |
||
|
固化类型 |
加成型 |
||
|
固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
≥40 |
|
|
使用温度范围(℃) |
-60～240 |
||
|
体积电阻率 (Ω·cm) |
5.0×1014 |
||
|
介电常数 (MHz) |
2.8 |
||
|
导热系数(W/m·K） |
0.6-0.7 |
||
|
断裂伸长率(%) |
80% |
||
|
击穿电压(KV/MM) |
22 |
||
|
阻燃等级(UL-94) |
V0 |
||
五、包装规格:30KG/套。(A胶15KG +B胶15KG)
六、贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。