特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术.
不污染环境.
用途:1.大功率集成电路模块
2.电力电子功率模型
3.智能功率组件
4.高频大电流开关电源
5.汽车电子组件和军事空间技术等
东莞市立新电子材料有限公司
普通会员第17年
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公司主营：铝基覆铜板，铁基覆铜板，铜基覆铜板，玻璃纤维板，防静电板。