小型SMT生产线工艺方案
一、生产工艺及生产过程
贴片工艺： 点焊锡→ 贴片 → 焊接
贴片过程： 手动点胶机→ 手动贴片器 → 回流焊炉
工艺目的：
点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏
贴 片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。
焊 接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。
二、设备的选型
1、选型原则
在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以最大限度的满足生产要求，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则：
1.实用性原则
在生产过程当中，我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。
2.可靠性原则
可靠性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分保证了产品质量的可靠。三是具有良好的售后服务。
３.可发展性原则
选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。
４．经济性原则
经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降低成本。
2、设备的选型
威力泰商城在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：
(1) 手动点胶机 SD100
半自动点胶机SD100是用气压在设定时间内，把胶液推出。由定时器控制每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针咀，便可轻易改变每次注滴量。用途广泛，可注滴胶液包括快干胶、红胶、黄胶、环氧树脂、砂胶、润滑油、螺丝锁紧胶、防焊剂、锡浆等。产品配套齐全。可根据用户需要，配有大小不同的10种钢管针咀和5种塑胶咀，充分发挥注滴机的功能。
技术指标：
1、 自动定时：可设定0.01~1S; 0.1~10S;
0.2~20S; 0.3~30S
2、 人工定时：持续脚踏（画线）或单触式脚踏
3、 重复准确度：±0.5%
4、 外形尺寸：235*225*63mm
5． 重量：主机2.20KG
6、 输入电源电压：220~240 50Hz AC
7、 内部电压：24V DC
8、 最小注滴量：0.01ml
9、 输入气压：2.5~7bar (35~100psi)
10、气压输出：0.1~5.5bar (1~78psi)
标准配置：主机+3个料筒+3个针头+3个针嘴+适配器+气泵转接线+脚踏开关+料筒活塞
(2) 真空贴片器 ST10
A、贴装性能
真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如Mini、MicroMelfs、SO IC、PLCC和高精度器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。
B、贴片速度: 标准600~1000粒/小时
C、PCB板最大尺寸: 不限
D、工作面积: 不限
E、送料器
F、标准配置：1台真空泵 2根透明胶管 2支铝笔管 3个吸盘 3个针头
(选配)一组5个送料器
(3) 台式无铅回流焊机SR200
控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。
温区数目：单区多段控制
控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出
升温时间：3min
温度范围：0-320度
发热来源：远红外加热
工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
有效工作台面积：1800mm×200mm
焊接时间：3-5min
温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。
重量：8KG
赠送一罐250g有铅焊锡膏