电镀金的原理：
1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会产生电流，并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。
2、阴极附近的络合态金离子与电子结合，五金真空电镀加工，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，金属电镀加工，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。
3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。
电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。
分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。
合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其***i小组分应大于1%）。
整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，塑料电镀加工，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，淮北电镀加工，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。
科技名词定义中文名称：电镀 英文名称：electroplating 定义1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。所属学科：电力(一级学科);配电与用电(二级学科) 定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科：机械工程(一级学科);表面工程(二级学科);电镀与化学镀(三级学科)
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