技术参数及特点：
1、该机采用CCD视觉系统，对BGA的焊接和拆焊过程中的熔点，进行***的判断，提供关键视觉看点。
2、本机采用三个温区***控制，温度控制更准确。
3、***温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10 组温度曲线。
4、第三温区采用远红外发热板预热，***控温，保证在焊接过程中PCB能***预热，防止变形。
5、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。
6、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8、PCB***采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB起到保护作用。
9、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。
10、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
11、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。
01
总功率
Powerused
5200W
02
上部加热功率
Main Heater
800W
03
底部加热功率
Sub Heater
第二温区
1200W
第三温区(左、中、右)
共3000W(可***控制)
04
电源
Powerused
AC220V 50/60Hz
05
外形尺寸
Machine dimension
L710*W680*H660mm
06
***方式
Positioning
V型槽/夹具
07
温度控制
Temperature control
K型热电偶闭环控制
08
***大PCB尺寸
PCB Size Most
450*400mm
09
机器重量
Weight of machin
45kg