技术参数：
1
电源
Powerused
单相(single phase)AC 220V&plu***n;10 50Hz&plu***n;3 5.2KVA
2
上部加热功率
Main Heater
1200W
3
底部加热功率
Sub Heater
第二温区3000W，第三温区1000W
4
外形尺寸
Machine dimension
L850×W650×H800mm
5
***方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
6
温度控制
Temperature control
高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下***测温 温差&plu***n;3-5度
7
PCB尺寸
PCB size
Max：400×430mm Min：22×22mm（min）
8
芯片放大倍数
PCB Blowup diploid
10-100倍
9
机器重量
Weight of machin
净重80 kg
10
对位系统
Order to order（点对点）
光学对位装置通过软件控制自动伸出和收回，BGA锡球可放大22倍
11
贴装精度
0.025mm
12
运行程序
所有操作以及功能
配置：工业电脑+液晶显示器+***操作软件
13
气源要求
60Liters/minute
1-10kgf/c㎡（0.1-1.0MPa）预留氮气输入口
14
光学对位
可视范围（Videotex）
55×55mm≤3×3mm
特点：
1、该机采用独特的设计，三个温区可***加热控制，灵活的可移动式PCB支架，能完全避免在返修过程中的PCB变形，让任何尺寸及形状PCB均可返修。
2、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达控制，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。
3、拆焊和焊接完毕具有自动报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
4、采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15〞液晶监视器，由CCD摄像自动改取PCB板焊盘及BGA焊点影像，通过微调让两者完全重合，从而确保对位精度控制在0.01-0.02mm，软件具有屏幕分割功能。
5、自动化程度高，完全避免人为作业误差，配有工业电脑及***操作软件，通过软件可自由编程设置，同时或单独控温，对无铅Socket775和双层BGA等器件返修能达到***好效果，完全可适应无铅制程要求。