规格及参数: 1 总功率 power c***umption 6.8kW
2 上部加热功率 Top Heater 1000W
3 底部加热功率 Bottom Heater 第二温区infrared plates 5000W，第三温区nozzle800W
4 电源 Power requiremnt 单相(Single Phase)AC 220V&plu***n;10 50Hz&plu***n;3 5.4KVA
5 外形尺寸 Machine Dimension L950×W1200×H1600mm
6 ***方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
7 温度控制 Temperature control 高精度K型热电偶闭环控制上下***测温
Imported closed loop K-type thermocouple
8 ***大PCB尺寸 Max.PCB Size 650×600mm
9 ***小PCB尺寸 Min.PCB Size 22×22mm
10 芯片放大倍数 Camera magnification 10x-100x倍
11 机器重量 Weight 约（Approx.)180kg
12 对位系统 Auto-place 光学臂通过软件控制自动伸出和收回，BGA锡球可放大100倍
13 贴装精度 Placement precision 0.02mm
14 适用范围 Componet range BGA,PBGA,CBGA,QFP,CPU,CSP接插件等
特 点：
1. 该机拥有自动对位光学镜头，专为返修大型部件而设计，可确保部件
能******。该系统是由CCD自动改取PCB板及BGA焊点影像，通过
微调让两者完全重合。从而确保对位精度控制在0.01-0.02mm软件具有
屏幕分割功能.
2. 采用独特的设计,上部加热装置和贴装头一体化设计,自动贴片和自动
焊接,X,Y,Z轴由伺服马达驱动,可记忆100组工作位置,精度可达0.02mm.
3. 该机能过软件自由选择上下温区***控温.可同时对BGA芯片及PCB板
进行热风微循环加热和大面积暗红外预热，能完全避免在返修过程中
的PCB变形。
4. 自动化程度高,完全避免人为作业误差,自动识别拆和装的不同流程,在拆
除元器件的过程中加热完成后的机械臂和BGA芯片将自动分开,配15寸液
晶监视器和工控主机一台。完全可以解决无铅制程要求。