TOP-375局部喷流拆焊台

日本TECHNO TOP-375 DIP IC专用修补机 

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特点:
数位电路设定温度及锡量,配备脚踏开关,方便控制锡量
配备安全回,锡温未达设定温度,马达无法运转
附中心定位灯,定位简单,操作容易
作业桌面为开放式,并附防静电桌垫
作业空间大适合大型基板,供多种选用喷嘴可供选择

并接受特殊喷嘴定制加热器加热迅速,最适合多层基板
产品规格 : 日本TECHNO top-373/top-375
电源： AC110V（50/60HZ)
消费电力：约910W
设定温度：200-350℃(±1℃)
HEATER瓦数： 900W 
锡槽容量：约15kg 
基板尺寸 ：600x600mm 
外型尺寸 ： 280(W)x558(D)x180(H)mm
锡槽尺寸：140(W)x215(D)x80(H)mm
重量：约15kg(不含锡) 

喷流锡液直接作用于焊点，适用于多引脚通孔元器件的拆焊如：DIP，IC，PBGA，连接器，接插件等等。

型号 

外型尺寸(mm)　

內尺寸(mm 

适用零件　

PN-16

13x25

11x23

14Pin IC

20

13x30

11x28

18-20Pin IC

28

21x40

19x38

24-28Pin IC

34

8x47

6x45

扁平型连接器-34Pin

40

8x54

8x54

扁平型连接器-40Pin

42

21x60

19x58

36-42Pin IC

50

8x67

6x65

扁平型连接器-50Pin

60

60x60

58x58

电晶体

64

25x65

23x63

54-64Pin IC

100

20x100

18x98

连接器及其他

1040

12x42

10x40

连接器及其他

1050

12x52

10x50

连接器及其他

1080

12x82

10x80

连接器用

10100

12x102

13x100

连接器用

10130

12x132

10x130

连接器用

13100

15x102

13x100

连接器用

13120

15x122

13x120

连接器用

2525

27x27

25x25

PGA用

3030

42x42

30x30

PGA用

3535

42x42

35x35

PGA用

4040

42x42

40x40

PGA用