***T焊锡膏的特点：
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物***。
★ 粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。
★ 较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。
★ 锡粉颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。
锡膏技术参数说明：(***T焊锡膏Sn63Pb37 产品编号：YS309A)
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项目 |
检测结果 |
项目 |
检测结果 |
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合金成份 |
Sn63Pb37 |
熔点(℃) |
183 |
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产品外观 |
淡***，圆滑无分层 |
助焊剂含量(wt%) |
10&plu***n;0.5 |
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卤素含量(wt%) |
<0.010 |
粘度(25℃时pa.s) |
180-220 |
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颗粒体积(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
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铭酸银纸测试 |
合格 |
铜板腐蚀测试 |
合格 |
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表面绝缘40℃/90RH |
1×1012 |
扩展率(%) |
>89% |
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锡珠测试 |
不应出现≥75μm的锡珠 |
剪切力(PSI) |
6200 |
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电导率(%fCu) |
11.5 |
热导率(w/cm℃) |
0.5 |