XCLP3系列全自动数控半(全)裁断膜切机

特 点
本机引进日本***新技术结合本公司***技术，专为半裁断作业所设计。
1． 本机油压系统采用***而耐用的特殊回路以及稳定性高的电控系统，可达超水准的效能。
2． 本机精度可达到&plu***n;0.02mm，微调精度0.01mm。
3． 坚固的机体結构，机器操作时宁静，动作敏捷、轻巧，利于楼层厂房设计。
4． 特殊高硬度合金铝板结合钢板，刀具使用寿命长，加工物件可全断及半断，裁切物平滑无须边。
5． 精密丝杆传动进料更适合***及快速的材料前进。
6． 本机有高精度的深浅（微调）刻度调整器。
7． 本机有红外线安全防护装置，可确保人机安全。
选 件
1．电脑控制系统、触摸屏显示。
2．压力控制调节。
3．进料板夹刀装置
4．可调式中心夹刀装置
5．卷状材料送料机构：为各种卷状材料的全断及半断连续作业所设计。适用于电子业屏蔽材料、背光模组、保护膜、绝缘材料、胶带，以及其他卷状材料模切裁断作业。
用 途
各种片状材料的全断和半断裁切：贴膜、液晶片、冷光片、触控面板、软式印刷电路板、绝缘片、标签、电子泡棉、***橡膠、包装材料、塑膠薄膜、汽车内饰件、LCD/PC/P.P/PET/PVC等。