YFT5299阻燃型有机硅导热灌封胶
一、产品特点
YFT5299灌封胶为双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、YFT5299具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
二、典型用途
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板,变压器，传感器等。
三、使用工艺
1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使5299不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格
20Kg/套。（A组份10KG+ B组份10KG）
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、固化前后技术参数
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性能指标
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5299B
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5299HY
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5299W
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固
化
前
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外 观
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黑色（A）/白色（B）流体
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深灰色（A）/白色（B）流体
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白色（A）/白色（B）流体
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甲组分粘度 （cps，25℃）
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3500～5500
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3500～5000
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3500～5500
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乙组分粘度 （cps，25℃）
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3500～5500
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3500～5000
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3500～5500
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操
作
性
能
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双组分混合比例（重量比）
A：B
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1：1
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1：1
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1：1
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混合后黏度 （cps）
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3500～5500
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3500～5000
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3500～5500
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可操作时间 （min，25℃）
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80
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80
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80
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固化 时间 （min，25℃）
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480
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480
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480
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固化 时间 （min，80℃）
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20
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20
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20
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固
化
后
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硬 度(shore A)
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60-68
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30-35
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30-35
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导 热 系 数 [ W（m·K）]
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≥0.85
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≥0.8
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≥0.8
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥27
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≥27
|
≥27
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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3.0～3.3
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3.0～3.3
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体积电阻率 （Ω·cm）
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≥1.0×1016
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≥1.0×1016
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/（m·K）]
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≤2.2×10-4
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≤2.2×10-4
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≤2.2×10-4
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阻 燃 性 能
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94-V0
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94-V0
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94-V0
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