描述
ALPHA® OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清
洗焊膏。ALPHA® OM-340焊膏广阔工艺窗口可以
减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本
材料能提供与锡铅工艺相似的性能。在各种板片设
计中，ALPHA® OM-340都展示出了优秀的印刷性
能，特别在超细间距可重复性（11 mil 方型）和产
量要求较高的应用场合。
优秀的回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有
各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡
珠产生的优良性能。ALPHA® OM-340能提供优秀
的焊点外观。此外，ALPHA® OM-340的IPC III类
空洞能力和ROL0 IPC分类可以保证该产品具有最佳
的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械可
靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。
特点与优点
• 无铅工艺回流产出的最大化，在小至0.275mm
（0.011”）的圆形直径 开孔以及0.100mm （4mil）
模板厚度上实现全面的合金聚结 •
•极好的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有
很高的过程能力指数
•印刷速度可达150mm/sec（6”/s），保证了快速的印
刷周期时间和较高的产出
•广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处
理上具有良好的可焊性
•回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观
•减少随机焊球水平，减少返修和提高第一次直通率
•符合IPC 7095空洞性能的最高等级——第三类
•极好的可靠性性能，无卤化物
•氮气或空气回流均适用
•无卤素 (halogen-free)