台湾恒硕锡球是品质和价格***有优势的锡球,突破了性价比的极限;台湾恒硕科技成立于1998年3月,凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量,在短时间内迅速发展成为市场***的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程,恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺,以及后工序的自动分类方法,生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.08~1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染,以及***好的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的BGA芯片封装厂及广大商家和用户***好的选择.
本公司还供应上述产品的同类产品:
锡球的合金成分与用途(成分规格书***) |
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锡球的生产尺寸与包装 |
球径(mm)
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公差(mm)
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真圆度(mm)
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粒(Kg) / 瓶
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0.10
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&plu***n;0.010
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<0.008
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50/100万粒
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0.20
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&plu***n;0.010
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<0.008
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50/100万粒
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0.25
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&plu***n;0.010
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<0.008
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50/100万粒
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0.30
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&plu***n;0.010
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<0.010
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25/50/100万粒
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0.35
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&plu***n;0.010
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<0.010
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25/50/100万粒
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0.40
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&plu***n;0.015
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<0.013
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25/50万粒
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0.45
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&plu***n;0.015
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<0.013
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25/50万粒
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0.50
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&plu***n;0.015
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<0.013
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25万粒
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0.55
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&plu***n;0.015
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<0.015
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25万粒
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0.60
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&plu***n;0.020
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<0.018
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25万粒
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0.65
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&plu***n;0.020
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<0.018
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25万粒
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0.76
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&plu***n;0.020
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<0.020
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25万粒
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1.50
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&plu***n;0.050
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<0.040
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0.5KG
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