日本 KOKI锡膏(有铅)分类
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型号
类别
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SE48-***54
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SE48-***54-2
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SE48-***55
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SE48-M1000-2
|
SE48-M1000-3
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SSA48-***54
|
||
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(SS48-***54)
|
(SS48-***54-2)
|
(SS48-***55)
|
(SS8-M1000-2
|
(SS8-M1000-3)
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||||
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合金
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合金成分(%)
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Sn63,Pb37
|
Sn63,Pb37,
|
Sn63,Pb37
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Sn67.6,Pb36.8,
|
|||
|
(Sn62,Pb36,Ag2)
|
(Sn62,Pb36,Ag2)
|
(Sn62,Pb36,Ag2)
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Ag0.4,Sb0.2
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形状
|
球体
|
球体
|
球体
|
球体
|
||||
|
粉末粒度
(微米) |
20-45
|
20-45
|
20-45
|
20-45
|
||||
|
卤素含量(%)
|
0
|
0
|
0
|
0
|
||||
|
助焊剂
|
表面绝
缘阻抗 |
初始值
(Ω) |
>1*1012
|
>1*1012
|
>1*1012
|
>1*1012
|
||
|
潮热后
(Ω) |
>1*1011
|
>1*1011
|
>1*1011
|
>1*1011
|
||||
|
水溶阻抗
(Ω㎝) |
>1*105
|
>5*104
|
>3*104
|
>2*104
|
>1*105
|
|||
|
助焊剂类别
|
ROL0
|
ROL0
|
ROL0
|
ROL0
|
||||
|
助焊剂含量(%)
|
10
|
10
|
10&plu***n;0.5
|
10
|
||||
|
产品
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黏度(Ps)
|
1900
|
2300
|
2,100
|
2,100&plu***n;10%
|
1900&plu***n;10%
|
1900&plu***n;10%
|
|
|
铜镜腐蚀实验
|
ps
|
ps
|
ps
|
ps
|
||||
|
扩散性(%)
|
90
|
90
|
90
|
90
|
||||
|
粘着力
|
>36 hours
|
>36 hours
|
16 hours
|
>24 hours
|
>36 hours
|
|||
|
保质期(10℃以下)
|
6个月
|
6个月
|
6个月
|
6个月
|
||||
|
特点用途
|
适用于印刷速度在20~
100mm/sec,间距为0.4~0.5mm的 连续印刷。无塌陷，桥架和锡球 现象。优异的黏性和润湿性。 Tack时间长。无色助焊剂残渣。 |
适用于0.4~0.5mm pitch的连续印
刷。优异的润湿性和印刷性。 Tack 时间长无色助焊剂残渣。 |
适用于间距为0.4~0.5mm
的连续印刷。无塌陷，桥架和锡球现象。优异的黏性和润湿性。Tack时间长。无色助焊剂残渣。 |
适用于印刷速度在20~
100mm/sec,间距为0.4~0.5mm 的连续印刷。无塌陷，桥架和锡球现象。优异的黏性和润湿性。Tack时间长。 |
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日本 KOKI锡膏(无铅)分类
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型号
类别
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S3X58-M405
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SXA48-M301-3
|
S3X58-M301-3
|
TS58-M301-3
|
TZB48-M500
|
||
|
SXA48-M301-3L
|
S3X58-M301-3L
|
TS58-M301-3L
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|
合金
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合金成分(%)
|
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5
|
Sn95.8,Ag3.5,
|
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5
|
Sn96.5,Ag3.5
|
Sn89,Zn8,Bi3
|
|
|
Cu0.5,Sb0.2
|
|||||||
|
熔点温度
(℃) |
217-218
|
217
|
217
|
221
|
193-199
|
||
|
形状
|
球体
|
球体
|
球体
|
球体
|
球体
|
||
|
粉末粒度
(微米) |
20-38
|
20-45
|
20-38
|
20-38
|
20-45
|
||
|
助焊剂
|
卤素含量(%)
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
|
表面绝
缘阻抗 |
初始值
(Ω) |
>1*1013
|
>1*1013
|
>1*1012
|
>1*1012
|
>1*1013
|
|
|
潮热后
(Ω) |
>1*1012
|
>1*1012
|
>1*1011
|
>1*1011
|
>1*1012
|
||
|
水溶阻抗
(Ω㎝) |
>5*104
|
>5*104
|
>1*105
|
>2*104
|
>5*104
|
||
|
助焊剂类别
|
ROL0
|
ROL0
|
ROL0
|
ROL0
|
ROL1
|
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|
产品
|
助焊剂含量(%)
|
11.5
|
12
|
11
|
12
|
12
|
|
|
黏度(Ps)
|
2000&plu***n;10%
|
2000&plu***n;10%
|
2000&plu***n;10%
|
1900&plu***n;10%
|
2,300&plu***n;10%
|
||
|
1700&plu***n;10%
|
1700&plu***n;10%
|
1700&plu***n;10%
|
|||||
|
铜镜腐蚀实验
|
ps
|
ps
|
ps
|
ps
|
ps
|
||
|
扩散性(%)
|
>85
|
>85
|
85
|
85
|
85
|
||
|
粘着力
|
>24 hours
|
>24 hours
|
>24 hours
|
>24 hours
|
>24 hours
|
||
|
保质期(10℃以下)
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6个月
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6个月
|
6个月
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6个月
|
3个月
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特点用途
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适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。
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无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。
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适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣
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无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。
|
低熔点.***Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。
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