BGA返修台 18665386516王振超

ZX—CP200特点： ※ 采用PLC、触摸屏人机介面对话控制； ※ 三个***温区控温，加热过程控制更准确； ※ ***温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能***调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热； ※ ***温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线； ※ ***温区、第二温区带超温保护设计； ※ 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果； ※ ***温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作； ※ 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞； ※ 第三温区可左右移动，适用维修大型PCB、CBGA及PCB板上BGA偏边; ※ 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换; ※ PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞； ※ 可调式耐高温PCB支架，***机架防烫手保护设计； ※ BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能； ※ 手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用； ※ 带有特殊卡板工装，适用各用不同的笔记本主板。技术规格 PCB尺寸 ≤L530×W425mm PCB厚度 0.5~3mm 温度控制 K型热电偶 PID闭环控制 PCB***方式 外型底部预热 红外 2400W 喷嘴加热 热风 800W+800W 使用电源 单相 220V,50/60Hz,4.0KVA 机器尺寸 L500×W490×H500mm 机器重量 约 45kgs 服务电话：18665386516王生；服务***：541819305