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钨铜(银)合金微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ，所以作为 一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ，被广泛的应用于功率 电子器件，w65钨铜板多少钱，如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等 。在微 电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。

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钨铜合金高温液相烧结法由于W、Cu的熔点相差很大，可以采用高温液相烧结法制备钨铜合金，通过在铜熔点以上的高温液相烧结使其致密化。其优点是生产工序简单易控，缺点是烧结温度高、烧结时间长、烧结性能差，烧结密度低(只为理论密度的90%-95%)，不能满足使用要求。为了提高其密度，肇庆w65钨铜板，在液相烧结之后需增加后处理工序:复压、热压、热锻等。但这样增加了工艺的复杂性，使其应用受到限制。A.K.Bhalla等人采用爆l炸压实法制备的钨铜合金有较好高温液相烧结效果。

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钨铜合金的性能

钨铜合金即是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温

强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大里吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。