随着***无铅化焊接，电子部品小型化，高密度的表面贴装等技术的推进，0603、0402（国内对应0201、1005）等小型电子部件的运用，焊接工艺会比以前更加困难，焊接质量越来越难以保证。因此，在焊接之前对电子部件的镀层部分，焊料，助焊剂等的综合参数做一个评价，变得越来越重要。而SAT-5100型可焊性测试仪正是运用润湿平衡的测试方法，使焊接过程得到形象的再现性，利用他，您可以得到各种各样的润湿信息，从而提高您产品的焊接质量！
此装置是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子组件以及印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价***适合，***可靠的装置！
1. 用于表面封装组件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
2. 在焊锡急速加热时，短时间内对封装组件的可焊性、润湿性进行测试及评价。
3.使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装组件印刷电路板的金属通孔可焊性进行评价
4.对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价
5.可通过电脑，对浸润时间，对应力、表面张力、接触角度等进行分析，并可将数据重叠到一起进行比较、分析！
6.可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）