Ux-210 | |||
1.主要配件 | |||
序号 | 项目 | 技术参数 | 产品图片 |
1 | Si-PIN探测器 | 致冷方式:采用2级半导体电致冷 | Bitmap |
探测器晶体厚度:500µm | |||
探测灵敏面积:25m㎡ | |||
Be窗厚度为1mi1 | |||
2 | 高压电源 | 高压范围0-50KV,功率 50W,8h稳定性0.05% | |
3 | 光管 | 荧光分析仪专用光管,最大功率50W KV 管压范围0-50KV,靶材为Mo靶 | |
4 | 滤光片 | 8种复合式的滤光片组合,软体自动切换 | |
5 | 准直器 | ¢1mm、¢2mm、¢5mm手动切换 | |
6 | 微动平台 | 手动调节 | |
2.其它规格 | |||
序号 | 项目 | 参数 | |
1 | 元素范围 | K-U元素 | |
2 | 分析软件 | Ux-210 ROHS 专用版 6.0 | |
3 | 检出下限 | Cd/Cr/Hg/Br≤2ppm,Pb≤5ppm | |
4 | 工作环境 | 温度15~30℃,湿度≤85%(不结露) | |
5 | 外形尺寸 | 640(W)*474(D)*412(H)mm | |
6 | 样品腔尺寸 | 小样品腔300*300*100mm,大样品腔:无限制,小于30kg | |
7 | 重量 | 约48kg | |
8 | 电源 | AC 220V-240V、50Hz | |
9 | 额定功率 | 800W | |
10 | 测量时间 | 200~400S(系统自动调整) | |
3.仪器外围配件 | |||
序号 | 项目 | 技术参数 | |
1 | 计算机 | CPU:P4 2.6GHz | |
内存:1G | |||
显示器:17寸液晶 | |||
硬盘:160G | |||
光驱:8X以上光驱 | |||
2 | 打印机 | 彩色喷墨 | |
3 | 标准物质 | 欧盟标准 ERM®-EC68OK,欧盟标准ERM®-EC681K,银校准片 | |
Bitmap Bitmap
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产品说明: | |||
RoHS六项基础检测 | |||
用户可方便对RoHS控制的六类物质进行检测与控制。 | |||
Pb、Cd、Hg、六价Cr(测试总Cr)PBB PBDE (测试总Br)。 | |||
成熟的经典分析方法 | |||
凭借国家“七·五”“九·五”科技攻关计划之科技成果,集成近二十五年分析测试应用经验的经典数学分析模型,为测试者提供可靠、精准、稳定的分析结果。 | |||
强大的软件功能 | |||
高度智能化设计使操作更加简便,轻松成为测试专家。 | |||
可根据测试情况,自动设定各操作单元动作及相关技术参数。既保证了相关器件的寿命,避免了人为操作误差。 | |||
全自动高精度背景拟合、多元回归等解谱方法的应用,使复杂材质的检测更加准确、便捷。 | |||
特别预置的谱图对比功能,很方便的实现历史谱图与被测谱图的对比,利于对数据变化材质的精确分析,进一步提高企业的风险应对水平。 | |||
简单、迅速的数据管理与报告输出格式,方便用户进行相关的数据管理与报告输出。 | |||
开放性工作曲线 | |||
用户可很方便的根据自身材质状况,建立风险材料的工作曲线,全面提高工作曲线与被测材料的对应性。从而大幅度提升风险物质的检测精度。 | |||
严谨的硬件集成与结构设计 | |||
对可能影响整机精确度及稳定性的核心器件,全部采用进口高端原厂器件。 | |||
模块化设计与组件选择,确保了整机性能的稳定性与未来服务的操作简便性。 | |||
特别设计的原级、二次滤光系统,既保证了对有害元素的激发效率,同时全面降低了作为干扰因素的背景强度,充分提高峰背比,大幅度降低检出下限。 | |||
领先业界的全射线三重防护系统(软件防护、硬件防护、迷宫式结构),根本上避免了故障、误操作等可能的辐射伤害。确保了机器操作过程中,。 | |||
仪器环境辐射量低于环境本底值。(开盖测量除外。大样品进行开盖测量时的特别警示系统,进一步确保用户在该类物质测试过程中的安全顾虑) | |||
优良的升级空间 | |||
购置光路优化系统后可(定性)测氯(最低检出限300ppm) | |||
购置附件后可定量进行六价铬测试 | |||
购置多元素分析软件后,测试范围可扩展到(K-U)满足扩展的元素检测需求 | |||
购置镀析软件后,可以进行镀层膜厚测试 |