| Ux-310 |
产品图片 |
| 1.主要配件 |
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Bitmap
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| 序号 |
项目 |
技术参数 |
| 1 |
Si-PIN探测器 |
致冷方式：采用2级半导体电致冷 |
| 探测器晶体厚度：500µm |
| 探测灵敏面积：25m㎡ |
| Be窗厚度为1mi1 |
| 2 |
高压电源 |
高压范围0-50KV，功率 50W，8h稳定性0.05% |
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| 3 |
X光管 |
荧光分析仪专用光管，最大功率50W KV 管压范围0-50KV，靶材为Mo靶 |
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| 4 |
滤光片/准直器 |
8种复合式的滤光片组合，¢1mm,¢3mm，¢5mm，¢8mm四种口径准直器可自动切换，便利各类样品的测试 |
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| 5 |
样品微动平台 |
鼠标点周式样品微动平台，样品区域的自动定位及显示 |
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| 2.其它规格 |
| 序号 |
项目 |
参数 |
| 1 |
元素范围 |
K-U元素 |
| 2 |
分析软件 |
Ux-310 专用版 6.0 |
| 3 |
检出下限 |
Cd/Cr/Hg/Br≤2ppm,Pb≤5ppm |
| 4 |
工作环境 |
温度15～30℃，湿度≤85%（不结露） |
| 5 |
外形尺寸 |
570（W）*470（D)*480（H)mm |
| 6 |
样品腔尺寸 |
小样品腔300*300*100mm,大样品腔：无限制，小于30kg |
| 7 |
重量 |
约50kg |
| 8 |
电源 |
AC 220V-240V、50Hz |
| 9 |
额定功率 |
1000W |
| 10 |
测量时间 |
200～400S（系统自动调整） |
| 3.仪器外围配件 |
| 序号 |
项目 |
技术参数 |
| 1 |
计算机 |
CPU:P4 2.6GHz |
| 内存：1G |
| 显示器：17寸液晶 |
| 硬盘：160G |
| 光驱：8X以上光驱 |
| 2 |
打印机 |
彩色喷墨 |
| 3 |
标准物质 |
欧盟标准 ERM®-EC68OK，欧盟标准ERM®-EC681K，银校准片 |
| 产品说明 |
| 自选式功能组合 |
| 用户根据自己的控制要求，可自主选择多元素测试软件或膜厚测试软件（二选一） |
| 全自动配置 |
| 自动化的操作系统、人性化的操作界面，通过鼠标即可完成全程操作（真空控制、原级滤光片、准直器、二次滤光片、样品及测试区域定位、样品盖开关 |
| 工作曲线选择全部实现自动化控制，程序会根据测试条件自动进行所有切换与设定动作），避免了操作失误、全面确保检测品质。 |
| 照射区精确控制系统 |
| 可精确调整的X光照射区域控制系统，实现了对测试区域的准确把握。从根本上保证测试数据与实际检测区域的完美对应。 |
| 成熟、经典的分析方法 |
| 凭借国家“七·五”“九·五”科技攻关计划之科技成果，集成近二十五年分析测试应用经验的经典数学分析模型，为测试者提供可靠、精准、稳定的分析结果。 |
| 强大的软件功能 |
| 度智能化设计使操作更加简便，轻松成为测试专家。 |
| 可根据测试情况，自动设定各操作单元动作及相关技术参数。既保证了相关器件的寿命，又全面提高工作效率。 |
| 全自动高精度背景拟合、多元回归等解谱方法的应用，使复杂材质的检测更加准确、便捷。 |
| 特别预置的谱图对比功能，很方便的实现历史谱图与被测谱图的对比，利于对检测数据突变材质的准确分析与进一步研究，帮助企业提升风险分析能力及应对水平。 |
| 简单、迅速的数据管理与报告输出格式，方便用户进行相关的数据管理与报告输出。 |
| 开放性工作曲线 |
| 用户可很方便的根据自身材质状况，针对性的建立风险材料的专用工作曲线，全面提高工作曲线与被测材料的对应性。从而大幅度提升风险物质的检测精度， |
| 全面提升来料允收判定依据的可靠性 |
| 严谨的硬件集成与结构设计 |
| 对可能影响整机精确度及稳定性的核心器件，全部采用进口高端原厂器件。 |
| 模块化设计与组件选择，确保了整机性能的稳定性与未来服务的操作简便性。 |
| 特别设计的原级、二次滤光系统，既保证了对有害元素的激发效率，同时全面降低了作为干扰因素的背景强度，充分提高峰背比，大幅度降低检出下限。 |
| 全光路射线防护系统 |
| 领先业界的全光路三重防护系统（软件防护、硬件防护、迷宫式结构），根本上避免了故障、误操作等可能的辐射伤害。确保机器操作过程中对外辐射量低于环境本底值， |
| 开盖测量除外。大样品进行开盖测量时的特别警示系统，确保用户在该类物质测试过程中的安全保障。 |
| 全光路防护的结构设计，删减了无射线区域的无必要防护，进一步确保了整机散热质量，全面提升系统的环境适应性与稳定性。 |
| 全面的配套组件 |
| 购置真空装置后可进行氯的测试，最低检出限C1≤50ppm |
| 购置附件后可进行六价铬定量测试 |
| 配套多元素分析软件后，测试范围可扩展到（K-U),配合真空装置测试范围可扩展到（AL-U）满足用户发展过程中扩展的无素检测需求 |
| 配置镀层分析软件，可进行镀层膜厚测试 |
| 多元素及膜厚测试软件为二选一标配，用户需另外一个软件时需另行配置。 |
