A004高温电子灌封胶产品简介
一.产品简介：
用于电子元器件和模块的灌封。常温可固化，固化后收缩率低，固化物光亮，不开裂，防潮，绝缘。
二.常规性能：
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测试项目 |
测试方法或条件 |
A |
B |
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外观 |
目测 |
黑色液体 |
棕褐色液体 |
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密度 |
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1.10~1.15 |
1.03~1.08 |
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粘度 |
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8000~15000 |
80~200 |
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保存期限 |
室温通风 |
一年 |
一年 |
三.使用工艺：
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项目 |
单位或条件 |
A/B |
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混合比例 |
重量比 |
2 ：1 |
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可使用时间（10g混合量测） |
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60-90 |
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固化条件 |
℃/小时 |
25/24或60/2~3 |
四.固化后特性：
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项目 |
单位或条件 |
A/B |
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硬度 |
Shore-D |
≥80 |
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体积电阻率 |
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1.3×1014 |
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绝缘强度 |
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≥15 |
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介电常数 |
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3.0±0.1 |
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介质损耗角正切 |
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≤0.02 |
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剪切强度 |
MPa |
≥10 |
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使用温度范围 |
℃ |
-30~100 |
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固化收缩率 |
% |
≤0.7 |
五.注意事项：
随着温度的变化固化速度有所变化是正常的，温度低固化会变慢，相反，温度高了，固化会变快。 随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.请严格按照1：2的操作规范，并充分搅拌，两胶体混合配比只吮许0