- 外形尺寸:(L)1600*(W)1400*(H)1650mm
- 机器净重: 850KG
- 电源: 1P 220V 50HZ (可选)
- 正常机器功率/总功率: 3.6KW/7KW
- ***小单板PCB尺寸: ≥L100mm ≥W50mm
- ***大单板PCB尺寸: ≤L600mm ≤W600mm
- PCB上部空间: ≤100mm(可定制高度)
- PCB下部空间: ≤50mm (可定制高度)
- 板边净空: ≥3mm
- 喷雾方式:喷射式喷涂助焊剂
- 助焊剂种类:免洗型/水基型(固体含量 <%10)
- 助焊剂容量:1L
- 助焊剂容器:压力罐
- 喷雾工作气压: 0.5~1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
- 有效预热面积: L600mm×W600mm
- 上预热温度:室温~150℃
- 下预热温度:室温~250℃
- 控温方式:PID闭环控制
- 控温精度:&plu***n;<3℃
- 锡炉数量:2PCS
- 运动模块:PCB板固定,XYZ平台运动
- 锡炉容量: <8Kg
- 锡炉材料: TI/SUS316
- 锡炉温度:室温~350℃
- 锡波高度:≤5mm
- N2供给量:0.5Mpa 50L/min
- N2纯度:O2 < 20 PPM,(99.999 %)
- N2温控:室温~350℃
- 焊嘴与元器件周边距离(点焊):≥1mm
- 焊嘴与元器件周边距离(拖焊):≥5mm
- 溶锡时间:<50MIN
- 喷嘴规格:3MM ~ 10MM(可定制)
- 操作系统:Windows7
- 软件语言:中文简体 繁体,英文
- 编程方式:离线, 在线
- 数据导入:支持***转换的图片,扫描图片等