活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用***等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物质，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。
| 化学成份 |
物理性 |
水萃取液 | |||
| SiO2(%) | 99.7 |
灼烧失量(%) | 0.15 | PH | 7 |
| Al2O3(%) | 0.2 | 密度 | 2.65 | Cl - (ppm) | 5 |
| Fe2O3(%) | 0.03 | 莫氏硬度 | 7 | Na + (ppm) | 5 |
| MgO(%) | 0.002 | EC/cm | 10 | ||
| Na2O(%) | 0.01 | 憎水性(min) | ≥45 | ||