以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色白色不流动膏体。用来填充CPU与散热片之间的空隙的热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
主要应用:广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。
产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准。
提供多种包装以便于客户使用。