电子特种气体种类多样行业集中度高,细分领域整合开启进口替代新征程。2016 年***半导体行业用电子特种气体市场规模达到 36.8 亿美元,同比增长 5.7%;国内方面集成电路用电子特种气体需求约为 25 亿元,特种气体销售,预计到 2020 年将突破 68 亿元。电子特种气体行业集中度高,特种气体厂家价格,以美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社为首的五大气体公司占有*** 90%以上的电子特种气体市场份额。
特种气体在蚀刻中的应用
蚀刻是采用化学和物理方法,特种气体生产厂家,有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程。刻蚀的目的是在涂胶的硅片上正确地复1制掩膜图形。刻蚀分为湿法蚀刻和干法蚀刻。湿法蚀刻是利用液态化学***或溶液通过化学反应进行蚀刻。干法蚀刻利用低压放电产生的等离子体中的离子或游离基与材料发生化学反应,或通过轰击等物理作用而达到蚀刻的目的。其主要介质是气体。干法蚀刻的优点是各向异性(即垂直方向蚀刻速率远大于横向速率)明显、特征尺寸控制良好、***使用和处理费用低、蚀刻速率高、均匀性好、良率高等。常用的干法刻蚀是等离子体蚀刻。
硅片的蚀刻气体(特种气体)主要是氟基气体,包括四氟化碳、四氟化碳/氧气、六氟化硫、六氟乙1烷/氧气、三氟化氮等。但由于其各向同性,选择性较差,因此改进后的蚀刻气体通常包括氯基(Cl2)和xiu基(Br2、HBr)气体。反应后的生成物包括四氟化1硅、四氯硅1烷和SiBr4。铝和金属复合层的蚀刻通常采用氯基气体,宁波特种气体,如CCl4、Cl2、BCl3等。产物主要包括AlCl3等
特种气体:关于高纯CO及高纯CH4生产技术
(一)技术简介
该项技术利用化工、医1药等行业的各类废气资源生产高纯 CO 及高纯 CH4 技术,应用于特种气体领域。
(二)技术特点
1、产品纯度高
采用双塔精馏技术,克服变压吸附只能将纯度提至 99% 的行业技术难题。该技术是国内首套采用精馏装置生产高纯CO及 CH4的技术,能将 CO及 CH4产品纯度提高至 99.999%。
2、装置高度集成
装置采用 1台冷箱,同时具备生产高纯 CO及高纯 CH4 能力。
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