功能及特点: 1. 测量结果可以***&plu***n;1℃ 2. 温度测试仪器坚固耐用,分析软件操作简单 3. 即时双向传输温度曲线数据 4. 可多次重复设定与测试 5. 软件具有回流焊曲线预测功能 6. 6个K型测温探头 7. 软件和Windows95/98/NT兼容 8. 取样时间0.1秒到10分钟 9. 使用充电电池(2小时快速充电) 工艺优点: 1. 可根据各类电子贴装板的特性和锡膏作出相应回流焊炉实际温度曲线之调校 2. 测试回流焊炉工作状态 3. 测试各个电子贴装元件在回流焊时是否存在温度过高或温度偏低现象,防止影响产品可靠性。 4. 利用Micosofe Windows,可准确分析每一条回流焊曲线,并在不同时间读出温度数值,***高及***低温度,斜率等等。 |