有机硅胶/粘接密封胶/导热硅胶/灌封胶/凝胶
粘接密封材料
K-5901用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接***及加固，防潮密封
K-5903用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃
K-5904快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速***和粘接
K-5905快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速***和粘接
K-5906粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封
K-5704用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接***及加固，防潮密封
K-5911通用型粘接密封硅胶
K-5912通用型粘接密封硅胶
K-5915阻燃型硅胶,符合UL94 V-0
K-5918优良的粘接性能和粘接强度
K-5926用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业生产
K-5928用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，固化速度快，用于灯具行业生产
减速***封胶 触变性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属具有良好的粘接性，用于减速机生产中机壳间的密封粘接
导热材料
K-5211导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量
K-5202导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量
灌封胶 单组份
K-5902用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5705用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5908用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
灌封胶 双组份
K-5312适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, 硬度较高, A︰B=10︰1
K-5312T用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
K-5313本产品无须使用其它的底漆，流动性佳、不污染灯管，适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=10︰1
K-5315用于粘接力要求高的背光源、LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
K-5315Y三组份,哑光型，用于表面要求不反光的LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护,A︰B︰C=100︰10︰1
K-5316本产品有良好的粘接和密封性能，适用于LED模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=10︰1
K-5317本产品有良好的粘接和密封性能，适用于LED模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。A︰B=20︰1
双组份加成型
K-5500凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈, A︰B=1︰1
K-5501凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好, A︰B=1︰1
K-5505用于大功率LED灯珠封装，高透光性、不黄变，A︰B=1︰1
K-5511应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，A︰B=1︰1
苏州乐翔有机硅科技有限公司
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