单组分加热固化环氧胶/乐翔有机硅科技（昆山）有限公司
***T表面贴片胶 主要特点：应用范围广，出胶顺畅，切丝性好，无塌陷；对于各种表面粘装元件，可获得安全的湿强度和固化速度，良好的耐热性和优良的电气性能，极低的吸湿性和高的储存稳定性。
K-9151中速针筒式点胶
K-9161移印式印胶和丝网孔版印胶
IC封装胶 主要特点：单组份粘稠液体，使用方便；手工操作或上线点胶均可；有一定的触变性，流量稳定。
底部填充剂 主要特点：低温固化，在80℃以上进行硬化；低粘度，涂敷性、渗透性较好；具有可修复性，硬化后，可通过加热的方法取下CPS、BGA元件，并可清除硬化物。
单组份环氧结构胶 主要特点：单组分热固化，用途广泛，综合性能优异，操作方便，工艺性佳。
低温固化型
K-9421 K-9421B电子元器件低温快速接着
K-9415 K-9415M K-9415H 中低温快速接着
K-9442应用广泛，耐热性好
K-9447 K-9447B 电感组装
K-9476 K-9476B 电感组装
K-9461 芯片及晶体管的封装
K-9466 高韧性，耐冲击，高强度，耐高、低温
K-9462W电子元器件灌封粘接
K-9471 电子材料的组装和绝缘
K-9481 高温高强度
K-9491对难粘材料有良好粘接力，电感组装中接脚粘接、串珠粘接
包装规格：贴片胶 30ml/支，365g/支IC封装胶、结构胶 1kg/罐，5kg/桶
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