本產品的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等***封裝技術及微細焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，***端面平整度問題。
產品分含鉛錫球和***鉛錫球，性價比高，***鉛錫球均通過SGS測試符合國際標準。
包裝說明：25萬粒／瓶，50萬粒／瓶，100萬粒／瓶
產品規格：0.20mm-0.76mm;0.889mm.
深圳恒立威科技有限公司
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公司主营：BGA锡球、助焊膏、锡膏、红胶、锡线、锡条