BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更***率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。http:///
深圳市恒立威科技有限公司,是一家专业开发、生产、销售锡膏、助焊膏、锡球等SMT辅料锡制品及相关化工产品之生产厂家,并获得台湾HENLYWIN材料有限公司的投资资金、技术专利和生产设备,公司定位于高科技企业,致力于高性价比和环保的电子化工产品开发和生产,为中国的电子制造业提供真正的高品质、低价格的焊料......
价格: | ¥80.00 |
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BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更***率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。http:///
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