无铅低温锡膏

 低温锡膏简介：

     AF-780B是一款专为***T生产线设计制造的低温免清洗锡膏。其合金熔点为138℃。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近***的回流焊接效果。AF-780B低温锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。AF-780B低温锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。

 特性：

宽阔的回流工艺窗口，***的回流焊接效果；

可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec;

精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm;

非脆性透明残留 ，可在线探针检测；

工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。