BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/******系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.
化学成份与特性
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熔点(℃) |
用途 |
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固相线 |
液相线 |
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Sn63/Pb37 |
183 |
183 |
常用锡球 |
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Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
179 |
用于含银电极组件的焊接 |
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Sn99.3/Cu0.7 |
227 |
227 |
无铅焊接 |
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Sn96.5/Ag3.5 |
221 |
221 |
无铅焊接 |
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Sn96/Ag4 |
221 |
232 |
无铅焊接 |
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Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
217 |
219 |
无铅焊接 |