BGA返修台ZM-5830

●独立的三温区控温系统

① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；

③IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；

●多功能人性化的操作系统

①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；

②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

③BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；

④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；

⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方?憧旖萑∧?BGA芯片；

●优越的安全保护功能

焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。

产品规格及技术参数                                         

●电   源：AC220V±10％    50/60Hz                   

●功   率：Max 4500 W  

●加热器功率：上部温区800 W   下部温区1200 WIR温区2400 W

 ●电气选材：大屏幕真彩触摸屏＋PLC和温度控制模块

 ●温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃

 ●定位方式：V型卡槽PCB定位

●PCB尺寸：Max 355×335 mm     Min 50×50 mm

●外形尺寸：L535×W650×H600 mm

●机器重量：30kg

机器配送清单：

序号  名称         数量    单位

1  R5830设备         1      pcs

2  压脚              6       pcs

3  M5*30机米螺丝     6        pcs

4  梅花手柄          6       pcs

5  测温线            1        pcs

6  真空吸盘         2        pcs

7  风咀31*31        1        pcs

8  风咀38*38        1       pcs

9  风咀41*41        1       pcs

10 风咀28*28        1        pcs

11 排笔             1        pcs

标配附件实物图： 

设备售后保修：                                   

全国保修：整机保修一年，全免费保修，我司承担保修过程中的全部费用（包括备件的快递费）。

设备尺寸规格：                                   

尺寸 ：L635×W600×H560mm        重量 ：40 KG       颜色 ：黑色   

包装 ：用木箱包装，内部填充泡沫，内部为设备订上固定木条，保证货物运输安全。

全国保修：整机保修一年，全免费保修，我司承担保修过程中的全部费用（包括备件的快递往返费）。

我们的使命：真诚服务让您感动！
我们的目标：真正做到让您省心、省时、省钱、省力！

联系人：黄生13537779476  

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