乐泰锡膏LF600是一种无卤、免清洗无铅焊膏，专为提供***的防潮性能而制造。因此，这种材料可***适用于变幻莫测的生产环境，从而使跨国公司能够在***范围内对这种材料进行合格验证并加以采用，而且保证实现一致效果。甚至在温度高于30摄氏度（86华氏度）且相对湿度达80%的地区，这些特征仍能提供***的印刷效果和回流性能。
乐泰锡膏LF600的独特配方采用一种新型化学催化剂，这种***将显着的聚并与超低空洞相结合，从而提供了杰出而持久的现场可靠性结果。此外，这种材料还设有创新型胶凝技术，该技术支持零热塌落，因而排除了与芯片中焊锡结珠有关的所有问题。
乐泰锡膏LF600是一种免清洗、无卤化物、无铅锡膏。该产品提供极宽的印刷、回流工艺窗口和优越的抗湿潮性能。实际上，Multicore LF620的设计基于要求严苛的工艺，即便在温度超过30°C （86°F）或相对湿度超过80％的操作环境下也能表现出尚佳的抗坍塌能力，保证稳定的印刷性能。乐泰锡膏LF620非常适合希望在其***运营机构中使用同一材料的电子企业，因为无论在怎样极端的气候变化下它都能确保无懈可击的可靠性能。
乐泰锡膏LF620的助焊剂配方采用新型化学活性剂，对镍金、浸锡、浸银及OSP 焊盘表面都有较强的润湿能力，可***大程度地减少CSP 焊点via-in-pad的空洞率，提供良好的可焊性。另外，该产品无论在低速或高速的印刷参数下，都能达到一致的块状印刷成形，从而进一步提高厂商的生产效率和工艺灵活性
汉高乐泰提供系列焊接产品的设计，满足电子行业对于焊接工艺的严格要求；无论您的工艺需要超高速印刷、更宽的工艺操作窗口、还是更高的可靠性，Multicore系列焊接产品都可以为您提供解决方案。助焊剂类型/合金类型/描述/应用/印刷速（mm/S）/活性分类 乐泰锡膏LF600 96SC/97SC 极宽的操作窗口、超长的开放时间与***的性能，可***大限度地满足手机、笔记本电脑、掌上电脑等电子产品对印刷性、可靠性方面的高品质要求 乐泰锡膏LF310 96SC/97SC 通用性、操作窗口宽、抗潮性强；适用于各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流。 乐泰锡膏LF318 96SC/97SC 印刷精度高、适用于通孔回流、回流窗口宽; 焊点光滑、光亮、五色残留、适合飞针测试 乐泰锡膏WS300 96SC/97SC 专为无铅设计的水洗性焊锡膏；离子水易清洗、无需皂化 乐泰锡膏C*** 63/37 通用型、闪亮焊点；适用于消费类电子产品，提供防BGA空洞配方25-150/ROL0。
乐泰锡膏LF318是汉高集团对锡膏技术持续改善的研究成果，可提供极宽的操作窗口和性能，在多变的生产环境下有稳定的工艺表现。LF318乐泰锡膏抗干燥和抗潮湿吸收的性能可以避免印刷和贴装的问题，并***锡珠不良的产生。可用于细间距元器件0.4mm(0.016in)网板印刷，印刷速度达到25-150mm/s(1.0-6.0in/s). 乐泰锡膏LF328印刷性***，***的防空洞能力，非常适合手机，掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用。