铟泰锡膏Indium ***Q230-无铅锡膏

 作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的***厂商。我们收藏丰富的成型资料库使我们能够生产宽度***小为.020" (~.5 mm)和***大达3" (~76 mm)的焊带。厚度范围从.001" (~.025 mm)起，可达到您的应用所要求的任何厚度。所有规格均取决于所用金属的特性。宽度 允差 达.099" (~2.5 mm) +/-.010" .100"至.999" (~2.54mm至25.37mm) +/-.025" 超过1.00" (25.37mm) +/-.040"
      技术支持:用户可以随时得到Indium公司具有***TA和Six Sigma资格认证的工程师、技术人员以及科研人员的技术支持。此外，本公司还拥有设备完善的客户应用研究中心，其***的分析能力能确***公司的产品满足甚至是优越于客户的规格要求。
      荣获奖项:Indium公司不仅获得ISO 9001：2000认证，而且已经四次荣获Frost & Sullivan颁发的电子组装材料供应商奖。Indium公司的产品和工作人员在亚洲，欧洲及美国均荣获过各种奖项。
      铟泰锡膏ndium ***Q230久经工业实践考验，用该产品制造了超过150,000,000 台移动电话，低峰值温度(229°C)回流***,对基板和元件造成的热冲击***。
      型号：铟泰锡膏***Q230  铟泰锡膏SQ***2J  铟泰锡膏SQM5.1AT  铟泰锡膏SQM5.8LS