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品名 |
RMA-010-FP |
测试方法 |
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合金构成(%) |
Sn63/Pb37 |
JISZ3282（1986） |
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融点(℃) |
183 |
DSC测定 |
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焊料粒径(μm) |
22-45 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
9.5 |
JISZ3284（1994） |
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卤素含量（%） |
0.13 |
JISZ3197（1999） |
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粘度（Pa·s） |
210 |
JISZ3284（1994） |
品名 RMA-012-FP 测试方法 合金构成(%) 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb JISZ3282（1986） 融点(℃) 179-183 DSC测定 焊料粒径(μm) 22-45 激光分析 助焊剂含量（%） 9.5 JISZ3284（1994） 卤素含量（%） 0.13 JISZ3197（1999） 粘度（Pa·s） 200 JISZ3284（1994）
田村锡膏性能特点：
●适合印刷于0.3~1mm间距之线路；
●在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；
●焊接性***，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；
●几乎不会产生锡球；
●具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。
有铅田村锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A
无铅田村锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-***Y TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111
无卤田村锡膏：TLF-204-NH