一、产品特点：
本产品导热系数高达到0.8-1.8W/mK；在300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。
本产品导热系数高达到0.8-1.8W/mK；在300℃条件下不硬化，也不流淌，耐温性好；油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。
二、***及用途：
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
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