BGA返修台 ZX-X7 18665386516王振超

ZX-X7特点： ※ 嵌入式Windows系统、四轴运动控制型PLC人机界面控制，高清彩色光学对位系统，实时显示10条温度曲线，多种工艺解决方案，可满足不同用户工艺的特殊需求； ※ 实时曲线跟踪检测实际温度曲线，异常曲线预警； ※ 自动高度计算和检测功能，吸嘴智能压力控制系统； ※ 吸料自动检测和报警功能，吸嘴任意角度自动控制； ※ 曲线数据分析，可***显示和分析任意曲线组合； ※ 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦; ※ 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA焊接全部过程； ※ 上部热风，下部热风加IR，共三个***加热温区控制，温度控制更准确； ※ 三个***加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线； ※ 预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程； SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L565×W510mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 温度控制 Temperature Control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 微调精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm PCB***方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部预热 Sub (Bottom) heater 暗红外（Infrared）2400W 喷嘴加热 Main (Top) heater 热风（Hot air） 800W+800W 使用电源 Power used 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA 机器尺寸 Machine dimension L700×W725×H960mm 机器重量 Weight of machine 约（Approx.）110kgs