深圳市福斯莱特电子有限公司是一家家印制电路板公司.是一家***PCB设计和生产高精密度单.双面.多层(4-20层)印制板.埋/盲孔印制板和高频印制板的高新技术企业.有着***的印制板专用生产设备和检测设备,专门为通讯,网络,工控,***,***以及电力等高科技行业提供各种高精密度PCB样板及大,中,小批量的PCB生产和设计技术服务.
福斯莱特电子已通过BSI的ISO9002:2000/ISO14001质量体系/环保体系国际认证和UL认证.本公司一惯以认真积极的工作态度.优异的产品质量和服务赢得客户的认同.在未来的日子了里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,达到市场上的真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持!,欢迎深圳及周边各地区的新老客户来电.来厂洽谈. 谢谢! 技术数据Technical data 表面工艺:喷锡,电镀镍/金,化学镍/金等,OSP膜等.层数Layer 1-20层***大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板 500x450mm Multilayer PCB 板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm ***小线宽 Min track width 0.12mm ***小线距 0.12mm ***小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm ***小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm 金属化孔孔径公差 PTH Hole lerance ≤Ф0.8 &plu***n;0.05mm >Ф0.8 &plu***n;0.10mm 孔位差 Hole Position Dcviation &plu***n;0.05mm 绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ 抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm 阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H 热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec 燃烧等级 Flammability 94v-0 可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 TonicContamination <1.56微克/cm2 基材铜箔厚度: 1/2oz,1oz,2oz 镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米使用材料: FR-4国际层压板材,南美进口板材,生益板材,建涛板材.
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铝基板、射灯板、LED灯条板、路灯板、日光灯板、洗墙灯板。
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