易撕线激光打半透虚线孔机技术原理分析，打破薄膜齿轮压孔弊端
薄膜包装易撕线激光打孔机的应用
不知经常逛超市的你是否发现，五花八门的商品包装都有了激光打孔的易撕线新工艺的身影。软包装激光打孔机让包装能整齐美观而又简单的撕开，同时又能保证商品的密封性。而热收缩膜采用激光打孔则可实现任意形状和大小的头衔透气孔，激光打孔技术逇诞生让软包装行业工艺有了质的飞跃。
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
武汉三工激光易撕线激光打孔机技术优势
随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM- 55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小 可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。
***的激光加工设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在，软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间，小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变，并且可以与印刷同步进行。 激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装，如需要通过微波加热的食品包装等等。 而对于一些比较坚硬的包装材料，如PE/PE复合材料，激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线，完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。
软包装易撕线激光打孔机加工优势
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）
2、加工幅面大
幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形
3、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
4、操作简单
专用控制软件，实现任意形状标刻
5、设备小巧
设备占地约为1.5m²，减少空间占用
6、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) ***高速***飞行打标位置
薄膜软包装激光打孔技术是一种更***、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则100%的保持完好受不到任何影响。 另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行***的***、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。