一、产品特性：
本产品属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的***退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。，特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。适用于铜表面的锡/铅锡合金层的退除。
1、对铜基体及铝基体都无任何损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。
2、产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。
3、不含氟化物，过氧化物、无烟、无味，环保处理简便易行。
二、产品参数：
1、本品属酸性产品。
2、比重：1.13&plu***n;0.03。
无色透明液体。
三、使用方法：
原液使用，将锡工件浸泡在退锡中，施加一定的机械性工作效果更佳，以退尽锡为止，锡层退除后用水冲洗干净即可。退锡液可以再次重复使用。
四、注意事项：
本产品不得添加其他化学物质，请原液使用，本品有腐蚀性，注意轻拿轻放，防止飞溅。贮存于干燥阴凉处。
五、包装规格：25KG/桶。