|
MODEL型号
|
CP40L
|
CP40LV
|
||||
|
贴装头
|
3个
|
|||||
|
对中方式
|
线列式激光(激光头)
|
线列式激光，视像系统(固定相机)
|
||||
|
基板尺寸
|
Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调：0.28-4.2t
|
|||||
|
贴装速度
|
CHIP
|
0.22秒/CHIP(激光对中）
|
0.22秒/CHIP
|
|||
|
QFP
|
0.85秒/QFP（线列CCD）
|
0.85秒/QFP（线列CCD）1.3秒/QFP(视像对中）
|
||||
|
喂料器数量
|
104个（8mm带式喂料器）
|
|||||
|
运输方向
|
左-右（可选:右-左）
|
|||||
|
贴装精度
|
CHIP
|
&plu***n;0.1mm
|
&plu***n;0.1mm
|
|||
|
QFP
|
&plu***n;0.05mm（0.5mm间距）
|
&plu***n;0.05mm（0.5mm间距）&plu***n;0.03mm(0.03mm间距）：可选
|
||||
|
原件适用范围
|
Min:1005-Max:□32*32mm
|
激光对中：同左表
|
||||
|
视像对中：Max:□42*42（0.5mm间距）
|
||||||
|
可选：□32*32mm（0.3mm间距）
|
||||||
|
BGA:□42*42mm（1.0mm间距）
|
||||||
|
电源需求
|
AC100，110，200，220，240V （50/60HZ) 2.6KW(Max)
|
|||||
|
面积/尺寸
|
约2.6㎡
|
|||||
|
净重
|
约1100KG
|
|||||
|
喂料器种类
|
8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式喂料器、层叠式式喂料器(托盘)、互动式喂料器(震动)、20动多盘式喂料器(IC柜)
|
|||||
|
耗气量
|
150NI/Min
|
|||||
|
|
Dynamic Chip Shooter
***411采用实现中速机的***快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界***快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从***小0402芯片到***大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460 x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。 |
|
||||